BRUXELAS, 19 ABR (ANSA) – As instituições da União Europeia chegaram a um acordo nesta terça-feira (18) para dar um impulso na produção de semicondutores dentro do bloco.   

O chamado “Chips Act” foi apresentado pela Comissão em fevereiro do ano passado com o objetivo de dobrar a cota de produtos locais – de 10% para 20% – e para reduzir a dependência da China, Taiwan e Coreia do Sul.   

A presidente da Comissão, Ursula von der Leyen, afirmou que a medida “permitirá a criação de uma indústria do chip competitiva e limpa ‘made in EU’ e reforçará a nossa resiliência e soberania digital”.   

Mesma linha foi adota pelo comissário europeu para o Mercado Interno, Thierry Breton, que pontuou que “no atual contexto geopolítico de redução de riscos, a Europa está tomando o destino em suas mãos”.   

O plano tem um valor de quase 50 bilhões de euros em dinheiro público e privado e tem como meta atingir os 20% até o fim desta década. Além disso, o “Chips Act” ainda conta com a criação de um novo “escudo cibernético” para proteger os países-membros de ataques hackers, especialmente, por conta no aumento dessas ações desde o início da invasão da Rússia na Ucrânia.   

Segundo os detalhes acordados, serão 43 bilhões de euros em investimentos, dos quais 3,3 bilhões de euros virão do orçamento do bloco, ao qual se junta ainda um fundo de 5 bilhões de euros dedicados às startups. Também serão criadas grandes plantas de produção, ainda a serem construídas, além da criação de novas regras comerciais para contribuir com a ação. (ANSA).