IA generativa aquece mercado de datacenters nos EUA

Coluna: André Cardozo

Coluna que cobre temas como cloud computing, Inteligência Artificial e outras tendências do mundo da tecnologia. Editada por André Cardozo, jornalista com mais de 20 anos de experiência na cobertura de tecnologia

IA generativa aquece mercado de datacenters nos EUA

Divulgação
Interior de datacenter da Microsoft Foto: Divulgação

O crescimento das aplicações de inteligência artificial generativa está causando um boom no mercado de datacenters nos Estados Unidos. É o que aponta um estudo da consultoria CBRE, especializada no mercado de infraestrutura de TI. Entre os principais pontos do relatório, referente ao primeiro semestre deste ano, estão:

  • A oferta de energia do mercado de datacenters cresceu 24% em um ano
  • A capacidade ociosa dos datacenters nas principais regiões dos EUA, incluindo o Vale do Silício e Nova York, atingiu o mínimo histórico de 2,8%.
  • Os datacenters em construção atingiram um recorde de capacidade de energia projetada, com 3.900 MWs, um crescimento de 69% em relação ao mesmo período do ano passado. Aqui, o estudo observa que a escassez de energia em algumas regiões e a demora em implementar as conexões elétricas têm atrasado alguns projetos.
  • Cerca de 80% da capacidade dos datacenters em construção já estão reservadas para clientes
  • Os preços para uso de energia continuam a crescer, e em média estão em US$ 174 por KW/mês, para contratos entre 250KW e 500KW.

No relatório, a CBRE afirma ainda que prevê um aumento dos investimentos no segundo semestre deste ano. A consultoria destacou ainda alguns investimentos relevantes no mercado. Entre elas estão a aquisição feita pela AWS de um datacenter de US$ 650 milhões abastecido por energia nuclear na Pennsylvania.

A consultoria diz ainda que o crescimento da aplicações de IA está por trás de mudanças significativas nos datacenters, incluindo a maior presença de tecnologias de liquid cooling, já abordadas por aqui. Essas tecnologias permitem reduzir a emissão de calor de chips e outros componentes usados para o processamento de aplicações mais “pesadas”.