(Reuters) – A Siemens Digital Industries Software, uma unidade do grupo alemão de engenharia Siemens, anunciou nesta segunda-feira que lançou um novo software chamado Tessent Multi-die que automatiza um processo de design para teste de chips.
Embora os chips tradicionalmente sejam acondicionados em uma única placa de silício interno, à medida que a indústria enfrenta desafios para colocar mais poder de computação em microprocessadores cada vez menores, empresas como a Intel estão começando a empilhar várias dessas placas, às vezes misturando e combinando diferentes tecnologias, para melhorar o desempenho.
Mas testar esses chips depois de fabricados tem sido difícil, pois há várias camadas de silício, e o chefe da divisão Tessent, da Siemens, Ankur Gupta, disse que até agora a companhia teve que trabalhar com os clientes caso a caso.
O teste é uma parte fundamental do processo de fabricação de microprocessadores e uma porta para testá-los deve ser projetada no chip antes de serem produzidos.
“O que estamos fazendo agora é pegar todos esses aprendizados e automatizar a solução, tornando-a disponível para uso geral para todos usarem”, disse Gupta à Reuters.
Ele disse que facilitar o processo de teste para chips com encapsulamento avançado ajudará a impulsionar a nova tecnologia.
(Por Jane Lanhee Lee)
